光纖雷射劃片機
光纖雷射劃片機 NACO-HP20 | 億權科技
雷射劃片機又稱為陶瓷雷射切割機或雷射劃線機,採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源,由電腦控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割;無污染,噪音低,性能穩定可靠等優點。
光纖雷射劃片機 配置參數
•高配置:採用進口光纖雷射器,光束品質更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑
•免維護:整機採用國際標準模組化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換
•操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單
•專用控制軟體:專為鐳射劃片機而設計的控制軟體,操作簡單,能即時顯示劃片路徑。
•工作效率高:T型台雙工位交替運行,提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s 應用及市場 太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片(切割、切片)
設備性能
•專利技術確保設備性能更穩定,效率更高。
•低電流、高效率。工作電流小,速度快,基本做到免維護,無材料損耗,零故障率,運行成本更低。
•連續工作時間長。24小時不間斷工作。
•運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因數降低。
•整機採取國際標準模組化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
•各系統和部件合理配置,各部分和整機發揮最高效益。
•控制台人性化設計,操作簡單程式化,避免誤動作。
•聲光警示報警,完備的設備運行保護功能,並符合鐳射安全國際標準。
•能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片(如AP公司0.7mm單晶矽多晶矽,1.2mm非晶矽帶等)也能高效率、高速度、高品質、低電流切割。
型號規格 |
NACO-HP20 |
鐳射波長 |
1.064μm |
鐳射功率 |
20W |
鐳射重複頻率 |
20KHz~100KHz |
劃片線寬 |
≤30μm |
最大劃片速度 |
200mm/s |
劃片精度 |
±10μm |
工作臺幅面 |
350mm×350mm |
工作電源 |
220V/50Hz/1KVA |
工作臺 |
雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作 |
重複定位精度 |
±10μm |
雷射器 |
德國20W IPG 雷射 |