• 光纖雷射劃片機 NACO-HP20

光纖雷射劃片機

雷射射劃片機NACO-HP20 主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。
型號 : NACO-HP20

光纖雷射劃片機 NACO-HP20  | 億權科技

雷射劃片機又稱為陶瓷雷射切割機或雷射劃線機,採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源,由電腦控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割;無污染,噪音低,性能穩定可靠等優點。

光纖雷射劃片機 配置參數

•高配置:採用進口光纖雷射器,光束品質更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑

•免維護:整機採用國際標準模組化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換

•操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單

•專用控制軟體:專為鐳射劃片機而設計的控制軟體,操作簡單,能即時顯示劃片路徑。

•工作效率高:T型台雙工位交替運行,提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s 應用及市場 太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片(切割、切片)

設備性能

•專利技術確保設備性能更穩定,效率更高。

•低電流、高效率。工作電流小,速度快,基本做到免維護,無材料損耗,零故障率,運行成本更低。

•連續工作時間長。24小時不間斷工作。

•運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因數降低。

•整機採取國際標準模組化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。

•各系統和部件合理配置,各部分和整機發揮最高效益。

•控制台人性化設計,操作簡單程式化,避免誤動作。

•聲光警示報警,完備的設備運行保護功能,並符合鐳射安全國際標準。

•能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片(如AP公司0.7mm單晶矽多晶矽,1.2mm非晶矽帶等)也能高效率、高速度、高品質、低電流切割。

光纖雷射劃片機 NACO-HP20 | 億權科技

型號規格

NACO-HP20

鐳射波長

1.064μm

鐳射功率

20W

鐳射重複頻率

20KHz~100KHz

劃片線寬

30μm

最大劃片速度

200mm/s

劃片精度

±10μm

工作臺幅面

350mm×350mm

工作電源

220V/50Hz/1KVA

工作臺

雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作

重複定位精度

±10μm

雷射器

德國20W IPG 雷射

相關產品

光纖振鏡雷射焊接機

光纖振鏡雷射焊接機

手持式雷射焊接機

手持式雷射焊接機

光纖雷射焊接機 SW-FLW

光纖雷射焊接機 SW-FLW

四軸自動雷射焊接工作台

四軸自動雷射焊接工作台

YAG自動化雷射焊接機

YAG自動化雷射焊接機