光纖雷射劃片機

光纖雷射劃片機 NACO-HP20  | 億權科技

雷射劃片機又稱為陶瓷雷射切割機或雷射劃線機，採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源，由電腦控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定可靠等優點。

光纖雷射劃片機 配置參數

•高配置：採用進口光纖雷射器，光束品質更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑

•免維護：整機採用國際標準模組化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換

•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單

•專用控制軟體：專為鐳射劃片機而設計的控制軟體，操作簡單，能即時顯示劃片路徑。

•工作效率高：T型台雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s 應用及市場 太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）

設備性能

•專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。

•低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。

•連續工作時間長。24小時不間斷工作。

•運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因數降低。

•整機採取國際標準模組化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。

•各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮最高效益。

•控制台人性化設計，操作簡單程式化，避免誤動作。

•聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，並符合鐳射安全國際標準。

•能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶矽多晶矽，1.2mm非晶矽帶等）也能高效率、高速度、高品質、低電流切割。